河南万国:军工股展现“中国力量”

发布时间：2009-10-14 00:29来源：河南万国张燕字号：大 中 小

国庆60周年大阅兵正加紧进行演练，激动人心的时刻即将来临，国庆当天，我国自行研制的军机、卫星、飞船、火箭、导弹等尖端武器将以排山倒海之势通过天安门广场，向全世界展现“中国力量”，大阅兵主题成为市场热点，新华光、西飞国际、航空动力、中兵光电、航天通信、洪都航空、成发科技、火箭股份、中国卫星等大批军工股近期脱颖而出，9月份成为“军工月”，军工股展现“中国力量”。现代战争讲求精确打击，各种机载、弹载、星载武器都由计算机控制，小小的芯片就决定了武器装备的重量、功能及精确度，可节省大量的燃料和空间，射程更远，美国在发展芯片上投入了国家力量，大幅领先各国。我国非常重视微电子科技的发展，扶持现代化设计制造和规模化封装、检测等的大型企业，其中长电科技（600584）已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、工业自动控制等领域。

织梦好，好织梦

长电科技瞄准军品蛋糕，在国防科工委组织主办的“中国民用工业企业技术与产品参与国防建设研讨会”上，长电科技董事长王新潮发言呼吁，希望政府创造环境，包括提供公平待遇、同等政策扶持和对等信息沟通等，为民用高科技企业提供进入军事装备领域的条件和政策。国家发改委今年7月批准以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”成立，该国家工程实验室是针对我国集成电路发展瓶颈之一封装技术，建立国家高密度集成电路封装技术研发平台，重点开展焊球陈列封装（BGA）、倒装芯片封装（FC）、芯片尺寸封装（CSP）、系统级封装（SIP）等新型封装技术的工程化研究，令集成的晶体管数量、高频芯片运算速度大幅提高，并降低电源消耗，进而减少高频产生的热量，对提高我国集成电路封装技术整体水平意义重大。今年年初，温总理亲自视察长电科技，询问企业的发展情况，王新潮董事长满怀信心地向总理表示，目前公司的销售势头平稳，公司掌握了有自主知识产权、国际一流的集成电路封装技术，最近还低价收购了新加坡的研发机构，即将推出速度提高一倍、成本大幅下降的国际最先进的存储条产品。王新潮还表示：“长电科技全体员工，将牢记温总理的嘱托，大力开发新技术、新产品，以不可复制的核心技术，挺进国际高端市场。”长电科技准备以不低于4.55元/股增发，大股东承诺认购其中16.21%，社保基金第二季度开始介入，长电科技开始反攻。 内容来自dedecms

长电科技是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，IC和TR产销量排名始终保持行业前二，其拳头产品IC的技术含量达到世界先进水平。长电科技开发外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、开关二极管等晶体管芯片，产品质量处于国内领先水平。随着“芯潮”数码类存储产品的全面上市，长电科技成为中国最大的整体Ｕ盘制造商，今年长电科技还将调高、调优、调新产品层次，除了目前热销的“芯潮”U盘之外，公司还将推出具有国际领先技术水平的新一代存储条，有望引发电脑内存市场的新一轮洗牌，此外，今年长电科技还将有一系列新的封装技术和封装材料问世，长电科技争霸半导体行业的意图彰显。 本文来自织梦

国家发改委和国防科工委联合发布《国防科技工业产业政策纲要》后，成为实现国防科技和民用科技相互促进和协调发展的一项重大政策破冰，长电科技积极参与并提出建议，当今国防现代化的发展离不开信息技术的支持，空间武器、电子设备、信息化通讯等一系列现代化的革新都将为电子元器件市场带来新的需求。长电科技形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，成立“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”， 收购了新加坡的研发机构，获得目前体积最小、可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，国内独此一家。长电科技拥有顶尖的军工芯片科技，晶体管、U盘、存储条等同样达国际领先水平，温总理年初亲自视察公司，寄予厚望，公司正大举扩张，准备以不低于4.55元/股增发14000万股，大股东承诺认购其中16.21%，社保基金603组合第二季度开始介入。目前长电科技处于增发价附近，近期表现坚挺，可密切关注。

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