重邮信科董事长：TD-LTE终端芯片明年提供样片

　　人民网北京9月17日讯 重邮信科董事长聂能今天在ICT中国峰高层论坛（该论坛为2009年国际通信展组成部分）上进行了演讲。演讲内容节选如下： 

　　重邮信科是由重庆邮电大学的一个科研团队经过十多年的发展，在去年以集团公司剥离出来，重庆市政府投资了资金重组，组成了一个TD终端芯片的一个研发企业，注册资本3.2亿，也是国家高技术产业示范工程。我们是从98年开始和大唐一起制定TD-SCDMA标准，这个公司在03年和大唐获得了国家科技进步奖。我们在去年，首批HSDPA数据卡拿到了入网证，我们支撑起了全网升级到HSDPA终端的支持工作。

　　到今年我们一月份已经推出了通芯二号，上行达到2.2HSUPA，下行2.8。我们在通芯二号芯片，开发出了TD-SUPA的数据卡TCN360。这个方案是单模的终端解决方案，这个方案在北京怀柔外场进行网络升级和入网认证工作。大家知道，中国移动双网运行，所以我们通芯一号、通芯二号单模推险市场推广受到制约。根据中国移动现实的情况，2G、3G互操作受到了影响，根据我们的情况单模已经比较成熟的情况下，推出一种双模终端，功耗和2G基本一样，稳定性不自动切换的话通话性能可以得到保证。这个解决方案也就是共用一个平台，由用户选择。我们现在也有两个方案，根据中国移动的三步政策，不换卡、不换号、不登极，我们用一个开关进行切换，这种方案有一个切换时间，有可能掉话。后来提出一种方案，现在对中国移动的OMS这些平台也可以非常方便的使用了。 织梦内容管理系统

　　同时在数据卡上我们推出了双模单待的，用两个模分别来融合的方案，已经正式推出，拿到了入网证。这个方案是退一步进两步的方案，在中国移动的网络建设这两三年的时间里，2、3G互操作，网络本身没有优化好之前，给用户感受还是有不好的时候，我们这种方案可以起到比较好的作用，退一步不切换，打电话和短信这些2G的东西就是2G完成的，只有上网才切到3G上，也对终端多样化、差异性和个性化提供了一种方案。

　　当然这不是最终解决方案，重邮信科有了政府的支持以后，在去年底到今年初已经推出了通芯三号，ARM+DSP+硬件加速器，支持2、3G互操作，采用65纳米的工艺，LFBGA封装，这个芯片在明年初将会从样片到明年低能够量产。

　　同时我们现在在推出通芯四号，是TD-LTE的终端芯片了，这个工作从07年已经开始，现在的定义还是双模的样片，按照重大专项的要求在明年底提供。TD-LTE基本架构还是跟通芯三号类似，ARM+DSP+硬件加速器，但算法已经很复杂了。通芯四号还是支持TD-LTE和TD-SCDMA，上行50兆，下行是100兆。金融这几个调制，包括64QAM、16QAM、QPSK、BPSK。支持2×2MIMO，65纳米工艺，在明年二季度出样片，同时四季度小批量的生产一些。

　　总的来讲重邮信科终端芯片的开发目标是从05年当初是没有做过这个芯片，从05年开始做一步一步到现在，通芯一号、二号已经商用，三号明年商用，四号明年提供样片，真正的LTE商用芯片还在下一步进入，最终向LTE-A进军。我们从科研团队发展起来的，也非常重视参与国家中长期重大专项，新一代宽带无线通信网的总体战略目标。现在三号和四号两个项目也是重大专项，国家给予很大力度支持的两个项目。另外我们还一如既往的配合设备厂商和仪表厂商的一些项目，同时对IMT-Advanced，配合学校积极的推进。 dedecms.com

　　主要做的还是以终端的基带芯片为核心，为终端设计和制造企业提供稳定的、低成本的方案。所以我们要大量的和终端厂商合作，尽管双模方案还没有出来，但单模市场上等还是有几十家企业跟我们积极的推进。重庆市政府对我们支持很大，同时他们希望能够借TD发展的机会，在重庆市打造一个千亿级TD产业。我们将积极配合这些企业、重庆市政府推动这件事，当然更重要的是在整个TD的产业链上积极的发挥作用。

(股歌小编：Sachiel)